龙腾也忍不住夸赞了一句。
“好！好啊！”
“这才是华国芯！真正的希望之芯！”
碳基芯片的产品发布会在金陵国际会展中心举行。
将手中的邀请函递给了保安后，英特尔的总裁帕特·格尔辛格走进了会场中。
在早已经准备就绪的工作人员的带领下，一行人朝着即将举办产品发布会的内场走去。
看着那几乎遍布整个会场的指示牌和海报，帕特·格尔辛格眯起了眼睛，打量着海报上不同的产品图片。
而这其中，最让他关心的，无疑是那一块四四方方的碳基芯片图。
那漆黑如墨的芯片上遍布着丝丝缕缕的神秘纹，四周的柱脚犹如黑洞周边的星光一般耀眼。
尽管知道这只是通过电脑绘制出来的概念图，但却让他心中不由自主的一紧，隐隐约约产生了一丝不妙的感觉。
难道华国真的已经研发制备出了成品碳基芯片吗？
这怎么可能？！
要知道，这可是连英特尔、英伟达、amd等顶尖半导体企业都未能做到的事情。时至今日，他仍然不相信这是真的。
至于到底是不相信，还是不愿意去相信，那就不清楚了。
上午九点五十，还有十分钟碳基芯片·龙腾一代的产品发布会就会正式金陵国际会展中心展开。
来自世界各地的‘宾客’早已经落座，或忐忑或害怕或不安的等待着发布会的正式开始。
前排，和任正斐坐在一起，徐川看了一眼现在还没有人的舞台，同样在等待会议的开始。
不过两人的心情就愉悦多了，碳基芯片技术的突破，无论是对于他来说还是对于华国来说，都是史诗级的里程碑。
侧了侧身姿，趁着发布会还没开始，任正斐笑着和徐川问道：“说起来，这可是在全世界半导体产业领域露脸的机会？徐院士您真不上去讲两句？”
徐川扭头看了他一眼，笑着摇了摇头，道：“没什么必要，我也没这个兴趣。”
任正斐笑着打趣道：“但要知道，这个会场内，恐怕至少有一半以上人是冲着你的名头来的。”
闻言，徐川耸了耸肩，道：“如果说都是慕名而来的我就得上去讲几句，那我岂不是天天都得站在天上讲话了？”
任正斐愣了一下，随即哈哈笑了起来。
“我倒是差点忘了，你要是开场数学物理方面的报告会，怕是场面比这个还要震撼。”
他都差点忘记了，这家伙的本职是一名数学物理家来着，而不是半导体领域的人。
而且在前两个领域，他的成就可比在半导体领域辉煌多了。
两人闲聊着，时间一点一点的过去。
对于徐川来说，这次不上台演讲一方面是他的确没啥兴趣。
另一方面则是更多的培养的一些年轻人。
毕竟对于他来说，早就不缺这种在世界舞台上装.咳.是露面的机会了。
但其他人不一样，尤其是国内的科研人员，更是难得有这种机会。
而这一次上台报告演讲的，是从碳基芯片实验室那边挑选出来的人。
一名挺年轻的科研人员，叫做付志杰，今年才三十五不到。
虽然年轻，但他在碳基芯片的研究过程中做出了不小的贡献。
通过封装技术，解决了碳基芯片容易受到温度、湿度和化学环境等因素的影响，容易导致芯片性能下降或失效的缺陷，极大的提升了稳定性和可靠性问题。
而且，和徐川自己这种芯片领域的半吊子不同，这个付志杰就是实打实的是芯片领域的人才了。
是早些年他从米国那边挖回来的。
或许很多人都不知道他，但他还有一个很出名的同学，叫做‘曹原’，那个在石墨烯研究领域赫赫有名的‘天才少年’。
两人曾一起在麻省理工大学读博进修，只不过研究方向不同。
在可控核聚变技术完成后，徐川利用他自己和星海研究院的影响力，将两人都挖了回来。
如今两人都在星海研究院中工作，不过曹原仍然在继续研究他的石墨烯超导，而付志杰则加入了碳基芯片实验室，并且这个过程中做出了巨大贡献。
对于徐川来说，他从来都不吝啬于奖励这些科研人员。
比如这次上台报告的机会，既是奖励也是锻炼。
毕竟对于付志杰来说，有这次的履历加持，往后的学术之路，在国内无疑会是一帆风顺。
九点五十八，会场的灯光陡然熄灭，四周陷入了一片黑暗中。
而舞台上，明亮又耀眼的灯光亮起，一名西装革履，但姿态略微带着一些紧张的年轻男子站在舞台中央，目光落在了台下的人群身上。
或许是因为第一次出现在这样的场合，付志杰脸上的神情有些拘谨，做了好几个深呼吸才平静了下来，然后尽量保持着平稳的语速做了个简单的开场白。
在礼貌性的欢迎完在场的宾客后，并没有像徐川这样的学者或者是任正斐这样的总裁一般，有着强大的气场可以在舞台上插一些题外话，他直接就进入了主题。
从一旁的工作人员手中接过一个装有一枚小小碳基芯片的透明保护盒后，付志杰将其举了起来，正对着镜头，平稳的开口道。
“雄芯一号！雄芯系列芯片的第一款可商业化碳基芯片。”
“它是星海研究院联合华威·海思、中芯国际、北大、水木大学等企业机构的合作研发的。”
“其雄芯系列碳基芯片，基于碳纳米管材料制备，结合碳基芯片技术进行生产。采用了星海研究院名下的碳基芯片实验室研发的碳纳米晶体管+华威海思的先进的soc架构+中芯国际的28纳米多重曝光等多重技术共同完成。”
“标准雄芯一号商业芯片做到了在每平方毫米上集成1000万颗碳基晶体管，总计10.7亿颗晶体管.”
当付志杰站在台上公开雄芯系列芯片的具体性能参数的时候，台下无数参与这场产品发布会的人，即便是已经提前在《探索期刊上看到过了，但此刻仍然为之感到震撼。
每平方毫米1000万颗碳基晶体管，总计10.7亿颗！
四核心设计，主频高达5.8ghz的同时，热设计功耗tdp仅仅只有30w！
最大内存通道数三个，最大内存带宽是高达35.78gb/s
当这些测试实验数据摆在所有人面前的时候，会场内一